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首发：~第336章 鲲鹏S4系列发布
“大家都知道，我们的这个‘刘海’放置了大量的传感器、摄像头等。”
“所以影响了我们的屏占比以及显示效果。”
“改进后的它现在看起来就像是一个小胶囊，从原来的170平方毫米减小到现在的75平方毫米。”
“但是它里面的传感器并没有减少！”
“说完它的正面，我们再来说下背面。”
“这次鲲鹏s4系列，全系采用了我们最新研制的纳米微晶陶瓷替换了原来的玻璃后盖。”
“这也是世界上首次把陶瓷工艺和现代科技相结合。”
“可能会有人会有疑惑，陶瓷那么脆，手机使用它当外壳会不会同样很脆？”
“我可以肯定的回答你，不会！”
林晨说罢直接把手中的手机往上抛了两三米高。
这一举动，再次引起全场一片惊呼。
“看，这么高的距离摔下来它并没有任何损伤。”
林晨对着摄像机仔细的为大家展示了一下手机的外观。
“这种材质真的很酷，而且它摸起来并不像玻璃那样冷冰冰的，反而有些温润的感觉。”
“不过由于这种陶瓷烧制困难，成品率很低，我们暂时就为大家提供了两种配色，分别是陶瓷白和陶瓷黑。”
“我们的鲲鹏s系列，作为世界上顶级的旗舰手机，它在拥有时尚的设计之外，同样拥有非凡的性能！”
“它们同样搭载了世界上首款14纳米4gsoc麒麟x1s系列芯片。”
“其中鲲鹏s4plus搭载了麒麟x1spro芯片，鲲鹏s4搭载了麒麟x1s芯片。”
林晨话音刚落，台下观众一头的雾水。
什么意思？难道两款芯片还不一样？
“从工艺上和设计上这两款芯片是一样的，唯一不同的是，这两款芯片采用的晶片不同。”
“其中，麒麟x1spro采用的是碳化硅晶片，而麒麟x1s采用的是硅晶片。”
“顺便在这里提一句，我们的麒麟x1spro同样是世界上首款采用碳化硅晶片制作的手机芯片！”
“碳化硅晶片相比于硅晶片来说，同样的制程和设计下，它的运行速度更快，更节能。”
“经过我们实验室测试，麒麟x1spro的整体处理能力要比麒麟x1s快15左右。”
“至于为什么我们不全部采用碳化硅晶片？”
“主要是因为碳化硅晶圆作为一种全新的芯片材料，它的生产难度比较大，成本高昂，所以我们暂时只能用在价格稍微贵一点的手机上面！”
“不过就算是我们普通的麒麟x1s芯片，仍旧遥遥领先于同行，日常使用的情况下，根本察觉不到这一点差距。”
听到林晨的解释，众人再次震惊不已。
这也太逆天了吧？你们解决芯片的设计制造问题也就算了，还解决了新材料的应用问题？
反倒是普通版本的芯片比pro版少了15的性能他们还没那么关心。
别说低15了，就算是低50也能吊打市面上所有的芯片。
目前市面上的手机应用，根本发挥不出这款芯片的全部性能。
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