第505章 堆叠技术(1/1)

首发：~第505章 堆叠技术

芯片作为现代工业领域中的核心组件，其地位堪比皇冠上最为耀眼的明珠始终吸引着众人的目光与关注。

然而大众对于芯片的认知往往局限于手机与计算机的应用范畴之内。

普遍观念中，国内都认为一旦国外中断芯片供应，国内的手机制造商及科学应用一线行业将会首当其冲，面临严峻的挑战与损失。

但对于普通民众而言，芯片在日常生活中的直接应用并不多见，其影响力似乎并不显着。

近年来由于星辰遭遇的芯片制裁事件频发，国人对国产芯片研发能力的关注度显着提升。

尽管如此，大众对于芯片技术的深入了解仍然有限。

事实上自28纳米技术问世以来，它已成为现代国家各类芯片应用场景中的核心支撑，发挥着举足轻重的作用。

一个国家若能掌握并量产28纳米芯片技术，便能够确保社会的各项基本功能正常运转。

而更先进的14纳米技术，则主要被应用于高端消费电子产品、人工智能芯片以及应用处理器等领域。

这两种制程工艺几乎覆盖了市场上99的产品需求。

至于更为尖端的7纳米技术，其应用范围相对狭窄。

它主要涉及智能汽车、区块链超算、物联网智能终端、高端处理器、显卡以及服务器芯片等高科技领域。

更高的5纳米芯片在性能提升方面展现出的幅度相对有限。

根据江辰的大致估算，这种先进制程的芯片在性能上相较于前一代大约实现了15的增长。

然而这一提升与研发过程中所投入的巨大资源相比，显得远远不成比例。

5纳米芯片的重要意义主要体现在数据中心和人工智能两大领域，它在那里发挥着举足轻重的作用。

但对于江辰而言情况有所不同。

他已经拥有了昊天这一强大的人工智能，而公司研发的小星也凭借碳基芯片的卓越性能，同样展现出了可观的性能。。

正因如此，江辰对于追求更高制程的硅基芯片并未表现出太大的兴趣。

在仔细研读了芯片研发部的相关资料后，他对于公司何时能够突破14纳米技术节点有了更为清晰的预估。

等到公司手握28纳米和14纳米两大成熟制程工艺，这一技术布局完美地满足了现代市场上绝大多数产品的芯片需求。

即便未来海外突然宣布研发出7纳米芯片，也能显得从容不迫。

因为通过芯片堆叠技术，公司同样能够实现接近7纳米芯片的性能水平。

在芯片领域，国内已经摆脱了被技术掐脖子的困境。

他的加入为团队解决了最为棘手的芯片结构设计难题，使得后续的工作对于孟玉竹及其团队成员而言，不再是困难问题。

然而他们并未能立即着手进行验证，因为江辰紧接着提出了新的研究课题，芯片堆叠技术。

这项技术通过巧妙地将多个芯片分层组合，不仅能够实现性能的大幅提升，还能显着减小体积并降低能耗。

在微处理器的应用领域，芯片堆叠技术展现出了极高的有效性，其诸多优势与实际应用场景需求高度契合。

芯片堆叠技术根据实现方式的不同，大致可以分为几种类型，封装堆叠、芯片堆叠与键合、硅通孔技术以及直接混合键合。

高通公司最近宣布在28纳米芯片技术上取得突破，所采用的正是最为常见的封装堆叠技术。

这种技术产出的芯片在移动设备中得到了广泛应用。

因其技术相对简单，就算某个封装体不合格也可以进行直接更换，良品率相较于其他技术更高，有利于大规模生产和应用。

然而封装堆叠技术也并非完美无缺。

由于堆叠的芯片尺寸相对较大，且信号路径较长，这导致其在电气特性上表现略逊于芯片堆叠技术。

第二种芯片堆叠技术，具体而言是将多个芯片集成并封装在一个统一的封装体内部。

这些芯片可以根据实际需求进行垂直堆叠，或者采用水平接连的方式，与电路板实现连接。

这种堆叠方式在需要缩小封装尺寸时尤为有效，因为通过垂直堆叠，可以使得内部电信号的传输路径相对缩短，从而显着提升整体性能。

然而这种技术也伴随着一个显着的缺点。

由于多个芯片被封装在一起，一旦其中任何一个芯片存在缺陷，整个封装体都将无法正常工作，进而导致整个产品报废。

因此这种技术的良品率相对较低，对生产过程中的质量控制提出了极高的要求。

至于第三种技术硅通孔芯片叠层封装，则采用了一种更为复杂的连接方式。

它通过在芯片上钻取微小的孔洞，并填充金属导电材料，以实现芯片之间的垂直互连。

这种技术被归类为晶圆级封装技术，其工艺难度和精度要求都非常高，需要先进的生产设备和技术支持。

在面对这三种芯片堆叠技术时，团队等人经过深思熟虑，最终选择了第二种技术。

他们认为尽管这种技术在良品率方面存在挑战，但其性能上限更高，对于追求高性能的应用场景而言具有更大的潜力。

同时他们也相信，随着技术的不断进步和经验的积累，良品率这一缺点终将得到克服。

此外封装工艺的持续改进和优化同样能够在一定程度上提高该芯片堆叠技术的良品率。

通过不断研发新技术、改进生产工艺，可以更有效地控制生产过程中的各种变量，减少缺陷的产生，从而提升整体产品的质量和可靠性。

致力于堆叠技术的研发也是推动公司在封装领域实力提升的重要一步。

在国产半导体封装领域，长期以来一直缺乏具有强劲竞争力的企业崭露头角。

星辰公司因此一直牢牢把控着这一关键领域。

孟玉竹等团队成员在长时间跟随江辰的过程中，逐渐受到了影响，也

学会从更高的视角去审视和分析国内半导体产业的现状与发展趋势。

当孟玉竹等人准备的这份关于半导体芯片堆叠技术的研发计划提交上来时，江辰审阅后显得非常满意。