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首发：~298.这不是必输的局吗？（第1章）
张如京说，“下一代的芯片生产工艺我们已经在着手研发了，只不过这个肯定是需要一个时间过程的，估计没有那么快。”
“我们现在使用的光刻机，是全球最先进的193纳米波长光刻机，跟台积电的是一样的。”
说到这里，张如京思考了一下，“这就相当于大家都是雕刻人，使用的工具都是差不多的，最后做出来的产品质量好坏，精密度……靠的就是手艺水平的高低了。
想要生产下一代45纳米的芯片，就目前的设备来看，我们能做的，就是提高手艺，至少在明年我们能够突破60纳米吧。”
张如京抿了一口酒，脸色微红。
“现在中芯国际有几种方式可以提升芯片的精细度，一种就是通过多重曝光的方式，来获得精细度更高的芯片。”
“欸？”曹阳猛然抬起头来，感觉有些震惊。
因为这种技术他在前世都没怎么听说过。
还有这种技术的吗？
“这种方式的确可以制造出45纳米，甚至更低纳米级别的芯片，不过缺点很明显，”张如京说，“多重曝光，对于技术的要求是呈几何指数增长的。
你就相当于在做微雕刻的时候，要在同一个地方连续下刀，而且每一刀都得无比精准。
这是非常困难的事情，同时因为多重曝光，良品率肯定会急剧下降，导致生产成本增大，我估计我们即使能超过台积电，生产出30，20纳米的芯片，可这样的一块芯片想要出售给博米的话，也许价格上面就要高达1000多，甚至2000块钱，估计你们也很难承受。
难以量产，这是目前多重曝光遇到的最大难题，不过我们也在摸索之中，也许过几年我们的多重曝光技术就能取得突破，到时候进行量产也说不定。”
唔……
曹阳托着下巴，陷入了思考之中。
其实他在计算一个问题——
现在中芯国际给博米这边的芯片是90nm，一片380块钱，提升到1000块钱一片45nm，甚至30nm的话，我们好像还是有得赚的，把价格再进行一些提升，通过降维打击，靠芯片碾压苹果建立优势以后再反向推动芯片制造呢？
这条路是否行得通？
“还有一种，”张如京今天有些兴奋，笑着继续说到，“浸润式技术，在光刻机投影物镜最后一个透镜的下表面与硅片上的光刻胶之间填充高折射率的液体。
台积电现在使用的就是这种光刻方式。
想起来也很有意思，4年前，台积电林本间提出来浸润技术的时候，业内还对此嗤之以鼻，认为这是一种不可能实现的技术方式。
不过到两年前，他们的浸润式技术就研究成功了，我们现在因为没有具体的制作流程和技术，只能靠自己摸索。”
曹阳对此还是有些印象的。
台积电之所以跟其他大厂拉开差距，最重要的原因就是在于林本间发明的浸润式光刻技术。
在这项技术出现以前，世界在微影领域的老大可是东岛的尼康，当时林本间提出来浸入式技术的可行性的时候，相当于打了尼康和ibm一众世界级大佬们的脸。
因为他们还在研究如何使用x光来进行光刻，因为x光比深紫外线的波长更短，可是林本间告诉他们，其实没有那么复杂，在现在的深紫光duv光刻机的基础上，加一点水浸润一下，通过折射角度的变化就能制造出精细度更高的芯片。
这无疑告诉他们，你们走的路是错的。
ibm和尼康如何能忍受这一点？
都已经投入了几十上百亿美元的研发资金了，突然被人质疑。
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