重芯开始的人生

第四十八章 通信基带芯片(1/2)

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首发:~第四十八章 通信基带芯片

“基带芯片?这样的话我们就要跟高通和英特尔正面对决了,而且我们跟高通他们业务有重叠,他们不可能授权给我们通信专利”

姚慧对余江突然说出要做基带芯片的能力自然不会怀疑,但她还是有些担心。

她虽然不是技术专业出生,但作为一个合格的管理者,这些东西必要要懂。

“这一步迟早都要来,龙腾系列的知名度已经打出去了,

为了继续占据市场份额我们必须自己做基带芯片,而且还要集成到处理器里面”

在手机中有两个非常重要的芯片组,一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器ap(application processor);

另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器bp(baseband processor)。

bp上集成着射频芯片和基带芯片,负责处理手机与外界信号通讯。

其中,射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片则负责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗,通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上,统称为基带芯片。

在结构上,基带芯片由cpu处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

目前在基带芯片领域连苹果都没有能力研发,而是购买的英特尔和高通的基带芯片。

而在未来5g领域就连英特尔都把基带芯片业务卖给了苹果,但苹果直到余江穿越前都还是用得高通基带。

在这场战争中,高通、华为、三星、联发科、紫光展锐作为第一阵营的玩家。

不过现在有了余江的金手指,重芯也可以参与了,只是苦于没有3g4g专利,光有技术也不顶用,所以只能在未来5g专利上面发力。

而现在的安卓手机阵营逐渐的走向多功能娱乐,手机的内部空间显然不够用,

把这些芯片集成到手机处理器里面,自然也会留下了很多的空间。

有了多余的空间厂商可以定制更大容量的电池,摄像头模组等等,这是未来手机的发展趋势。

当然,已现在的制程工艺,余江也不可能把所有芯片都集成到处理器里面。

一但这么做了,那手机绝对的变成暖手宝。

不过这些都不着急,对于余江来说慢慢来就够了,4g网络普及还得几年,2g3g网络的功耗目前的制程工艺还能承受。

至于5g网络功耗,那就要等到5nm制程工艺了,现在还早。

有意思是苹果手机的基带芯片一直都是外挂,而外挂基带芯片,造成手机内部空间不足,所以在拍照方面苹果手机一直比较中庸,市场份额被华为超越。

当然苹果也想自研基带芯片,但他没有这个技术啊,直到后世5g出来,苹果才开始发力收购英特尔基带业务。

余江在想如果不是美国制裁,苹果这个公司估计要不了几年就会被取代。

理由很简单,后世ios系统跟安卓高端机系统对此差距真的不大,没有系统优势的苹果还有什么能拿的出手的东西呢?

没看到后世的各大厂商发布旗舰机都喜欢拿拍照功能拉踩苹果,还不是因为别人基带芯片集成在处理器里面,可以布局更大的摄像组。

吃系统红利不可能一辈,想在科技领域牢牢占据市场地位,在研发上就要舍得花钱。

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